东方网记者刘轶琳9月4日报道:半个多世纪前,原复旦大学校长、著名物理学家谢希德先生身体力行地领衔中国半导体事业的“破冰之路”,并为学校创立且逐步构建出完整的芯片

东方网记者刘轶琳9月4日报道:半个多世纪前,原复旦大学校长、著名物理学家谢希德先生身体力行地领衔中国半导体事业的“破冰之路”,并为学校创立且逐步构建出完整的芯片
东方网记者刘轶琳9月4日报道:半个多世纪前,原复旦大学校长、著名物理学家谢希德先生身体力行地领衔中国半导体事业的“破冰之路”,并为学校创立且逐步构建出完整的芯片半导体学科布局。随着科创时代的到来,无论是创业者还是企业家,一批又一批的复旦学子投身于集成电路设计、半导体制造等行业及相关投融资领域,成为中国造芯力量的中流砥柱。近日,由复旦大学管理学院与复旦大学微电子学院联合主办的第12辑“瞰见对话科创人物系列论坛”在线上举办,邀请复旦大学管理学院信息管理与商业智能系系主任张诚教授,复旦大学微电子学院副院长闫娜教授,时擎科技创始人兼董事长蒋寿美校友,以及利扬芯片董事兼首席执行官张亦锋校友一起,探讨了在乌卡(VUCA)时代的国际大环境下如何产学研结合提升行业话语权、国内半导体芯片企业如何快速自我迭代等热点话题。闫娜:实现核心技术突破是未来我国实现集成电路跨越发展的关键复旦大学微电子学院副院长闫娜教授以“大千世界,无微不至”为题带领大家展望了微电子与集成电路技术发展趋势。谈及集成电路的重要性,闫娜教授认为:它既是人类智慧结晶的典型代表,是一切高科技产品及应用的核心,也是社会经济发展的倍增器。可以说,集成电路技术水平和产业规模已成为衡量一国综合国力的重要标志。闫娜教授从工艺技术和产品技术两个维度入手,对集成电路技术的发展历史和趋势进行了细致的梳理和高瞻远瞩的展望,同时介绍了集成电路数字产品在人工智能、物联网、工业互联网等新兴战略领域中广泛多元的应用前景。她表示,在单位晶体管数量难以快速增长的背景下,如何充分挖掘现有晶体管潜力是未来研究重点,新型计算架构、敏捷开发、异构计算、三维集成、光互连等技术将是主要的研究方向。总体而言,我国集成电路产业仍处于发展阶段,整体供给能力仍然欠缺,进口替代空间巨大;但在过去20年里发展极其迅速,产业链结构逐步完善,技术创新上也取得突破,无论是在集成电路设计、制造工艺,还是封装技术、关键设备材料上都有显著的大幅提升。“我们将继续加大研发投入,加强培养集成电路创新人才的力度,因为实现核心技术突破是未来我国集成电路跨越发展的关键。” 闫娜教授这样总结道。蒋寿美:以平衡专用性和通用性迎接端侧人工智能芯片市场的机遇和挑战人工智能时代下,中国智慧视觉产业迎来前所未有的发展机遇。基于这样的行业背景,时擎科技创始人兼董事长蒋寿美从企业“基于RISC-V构架的端侧智能芯片”的核心业务角度出发,做题为“以芯为擎,引领万物智能时代”的演讲。蒋寿美深入浅出地分析了端侧人工智能芯片市场快速增长、场景渗透率不断提升的大环境,并认为“相较于云端芯片,端侧芯片增速更快,预计2025年市场总量将超过云端芯片。鉴于目前竞争格局尚未确立,技术能力和市场落地强的厂家有望脱颖而出。”他进一步剖析了智能语音、视频SOC等细分市场的市场规模与发展空间,并将企业的重点目标领域聚焦于智能家居、智慧家电、泛安防和智能MCU。针对侧端市场总量虽大,但千万级的“爆款”单品有限而呈现出的“碎片化”特点,以及尽管普遍对成本和功耗有较高的要求,可90%的场景都通过语音和视觉进行交互和处理的实际情况,蒋寿美认为,人工智能芯片将在产品形态、设计方法学、商业模式和衡量标准等方面迎接全新的挑战。“时擎既满足应用需求、保证竞争力的专用性,也兼顾降低开发成本的通用性,通过精准定位使每款芯片产品能够高效地支持3至5个对算力、算法特点有类似需求的应用场景。”张亦锋:把握时代机遇,第三方芯片测试企业将大放异彩利扬芯片董事兼首席执行官张亦锋以“独立第三方芯片测试崛起之路”为题向大家介绍了集成电路产业链近年发展情况、产业链协同与测试板块的形成、利扬芯片近期发展情况,以及独立第三方测试产业的未来展望。面对全球半导体产业巨大的规模,美欧日韩遥遥领先、各有特色,中国大陆正奋起直追、全力赶超。尽管中国集成电路产业的发展势头十分迅猛,半导体产业也得到了国家的大力扶持,却仍与国际先进水平存在明显差距。张亦锋认为,中国拥有全球最大的电子产品市场,芯片消耗量最大,芯片设计又是最接近市场的芯片环节,设计业的差距是芯片业差距的警醒。在追赶前沿的过程中,芯片测试作为贯穿集成电路核心产业链的关键环节,发挥着越来越重要的作用。“未来,大陆与全球芯片测试市场规模存在巨量的增长空间,我们将通过系统级的测试解决方案,持续扩张产能规模,为国产高端芯片测试需求提供优质高效的服务。”张亦锋说。中国半导体行业将迎“黄金十年”在圆桌互动环节,三位分享嘉宾与复旦大学管理学院信息管理与商业智能系系主任张诚教授共同围绕中国半导体行业的现状、挑战和机遇、如何促进新兴技术落地开花结果等议题展开了精彩纷呈的讨论。针对美国近来芯片与科学法案落地一事给中国半导体行业带来的影响,蒋寿美认为该行业本就是个全球一体化的市场,每个赛道都由头部企业掌控,国内公司很少有成长和试错的机会,打造国产供应链将给国内中小企业带来巨大的发展机遇。张诚表示,该法案产生的影响主要集中在研发和制造,以及设备和材料等方面,未来中国还需在这些地方加强核心竞争力。闫娜从另一个角度阐述了自己的观点,她认为美国的制裁实际上促进了整个社会资本及国家对半导体产业的大力支持和资助,也从侧面吸引了大量国际上的集成电路领域高端人才回国效力。随着近年来,半导体行业逐渐成为资本市场关注的焦点,其背后折射出的是全球半导体产业正在向中国大陆进行的第三次转移。此前,该行业经历过从美国到日本,再到韩国和中国台湾的两次转移。面对这样迅猛的发展态势,张亦锋坦言,半导体行业即将引来“黄金十年”,“这是一个最好的时代,也是一个最坏的时代。我们很荣幸能在半导体领域里有所作为。”他鼓励大家不负韶华,以勤勉努力抓住时代赋予的绝佳机遇。